The TXMC639 is a standard single-width Switched Mezzanine Card (XMC) module that features a user-configurable FPGA (AMD Kintex™ 7) with up to 16 differential ADC input channels and up to 8 single-ended DAC output channels. The ADC input channels are based 16 bit 1.5 Msps LTC2320-16 ADC. Each channel has a 16 bit resolution and can operate at up to 1.5 Msps, with configurable differential input voltage ranges.
The DAC output channels are based on the Dual 16 bit AD5547 DAC. Each DAC output is configurable as a single-ended bipolar analog output with selectable voltage ranges.
The module also offers 32 ESD-protected TTL lines for a flexible digital interface, all individually programmable as input or output. Additionally, 16 of these TTL lines can be switched via the Board Configuration Controller (BCC) to provide 8 RS422 interfaces.
The module provides FPGA I/Os and Multi-Gigabit Transceivers for customer-specific I/O extension or inter-board communication.
The User FPGA is connected to a 1 GB DDR3L SDRAM, and the module comes with an FPGA Board Reference Design (BRD) loaded into the user FPGA by default. Configuration can be done through SPI flash, BCC, or JTAG interface, with support for PCIe specification compliance.
User applications for the TXMC639 with Kintex™ 7 FPGA can be developed using the AMD Vivado™ design tool. TEWS offers a well-documented FPGA Board Reference Design. It includes a constraint file with all necessary pin assignments and basic timing constraints. The FPGA Board Reference Design covers the main functionalities of the board.
The TXMC639 is delivered with the FPGA Board Reference Design. The FPGA could be programmed via the on-board Board Configuration Controller (BCC). Programming via JTAG interface using an USB programmer is also possible. In accordance with the PCI specification and the buffering of PCI header data, the contents of the user FPGA can be changed during operation.
TEWS Technologies is an Elite Certified AMD Adaptive Computing Partner and offers FPGA Design and Integration services for all its FPGA solutions. The engineering team specializes in designing highly optimized FPGA designs and has extensive experience in minimizing FPGA gate usage. Having the FPGA custom designed according to the customer’s needs avoids overhead and delays leading to a reduction of costs for the customer.
Features
- Standard XMC module
- User configurable FPGA (Xilinx Kintex™-7)
- DDR3 SDRAM bank, 256M x 32 bit (1 GB)
- Up to 16 channels differential analog input
- 16 bit resolution
- Programmable input voltage
- Sampling rate up to 1.5 Msps
- Up to 8 channels single-ended analog output
- 16 bit resolution
- Programmable output voltage: ±10 V, ±5.0 V or ±2.5 V
- Full scale settling time: typ.1 µs
- 32 digital TTL compatible I/O lines
- 16 lines optional configurable as differential RS422 interface
- P14/P16 Rear I/O lines
- 64 single ended or 32 differential rear I/O lines on a rear XMC 64 pin P14 connector
- 4 FPGA Multi-Gigabit-Transceiver on a rear XMC P16 connector
Das TXMC639 ist ein Standard-Single-Width-Switched-Mezzanine-Card-Modul (XMC) mit einem benutzerkonfigurierbaren FPGA (AMD Kintex™ 7) mit bis zu 16 differentiellen ADC-Eingangskanälen und bis zu 8 Single-Ended-DAC-Ausgangskanälen. Die ADC-Eingangskanäle basieren auf dem 16-Bit-ADC LTC2320-16 mit 1,5 Msps. Jeder Kanal hat eine 16-Bit-Auflösung und kann mit bis zu 1,5 Msps arbeiten, wobei die differentiellen Eingangsspannungsbereiche konfigurierbar sind.
Die DAC-Ausgangskanäle basieren auf dem Dual 16 Bit AD5547 DAC. Jeder DAC-Ausgang ist als unsymmetrischer bipolarer Analogausgang mit wählbaren Spannungsbereichen konfigurierbar.
Das Modul bietet außerdem 32 ESD-geschützte TTL-Leitungen für eine flexible digitale Schnittstelle, die alle einzeln als Eingang oder Ausgang programmierbar sind. Zusätzlich können 16 dieser TTL-Leitungen über den Board Configuration Controller (BCC) umgeschaltet werden, um 8 RS422-Schnittstellen bereitzustellen.
FPGA-I/Os und Multi-Gigabit-Transceiver für kundenspezifische I/O-Erweiterungen oder Interboard-Kommunikation stehen zur Verfügung.
Das Benutzer-FPGA ist mit einem 1 GB DDR3L SDRAM verbunden, und das Modul wird mit einem FPGA Board Reference Design (BRD) geliefert, das standardmäßig in das Benutzer-FPGA geladen ist. Die Konfiguration kann über SPI-Flash, BCC oder JTAG-Schnittstelle erfolgen, wobei die Einhaltung der PCIe-Spezifikation unterstützt wird.
Benutzeranwendungen für den TXMC639 mit Kintex™ 7 FPGA können mit dem AMD Vivado™ Design Tool entwickelt werden. TEWS bietet ein gut dokumentiertes FPGA Board Reference Design. Es enthält eine Constraint-Datei mit allen notwendigen Pin-Belegungen und grundlegenden Timing-Constraints. Das FPGA Board Reference Design deckt die Hauptfunktionalitäten des Boards ab.
Der TXMC639 wird mit dem FPGA Board Reference Design ausgeliefert. Das FPGA kann über den on-board Board Configuration Controller (BCC) programmiert werden. Eine Programmierung über die JTAG-Schnittstelle mit einem USB-Programmiergerät ist ebenfalls möglich. In Übereinstimmung mit der PCI-Spezifikation und der Pufferung von PCI-Header-Daten kann der Inhalt des Anwender-FPGAs während des Betriebs geändert werden.
TEWS Technologies ist ein Elite-zertifizierter AMD Adaptive Computing Partner und bietet FPGA-Design- und Integrationsdienste für alle seine FPGA-Lösungen an. Das Ingenieurteam ist auf die Entwicklung hoch optimierter FPGA-Designs spezialisiert und verfügt über umfangreiche Erfahrungen bei der Minimierung der FPGA-Gate-Nutzung. Durch das kundenspezifische Design des FPGAs werden Gemeinkosten und Verzögerungen vermieden, was zu einer Kostenreduzierung für den Kunden führt.
Eigenschaften
- Standard XMC module
- Benutzerkonfigurierbare FPGA (Xilinx Kintex™-7)
- DDR3 SDRAM Bank, 256M x 32 bit (1 GB)
- Differenzieller Analogeingang mit bis zu 16 Kanälen
- 16 bit Auflösung
- Programmierbarer Spannungseingang
- Sampling Rate bis zu 1.5 Msps
- Bis zu 8 Kanäle Single-Ended-Analogausgang
- 16 bit Auflösung
- Programmierbare Ausgangsspannung: ±10 V, ±5.0 V or ±2.5 V
- Einschwingzeit bei Vollausschlag: typ.1 µs
- 32 digitale TTL kompatible I/O Leitungen
- 16 Leitungen optional konfigurierbar als differentielle RS422-Schnittstelle
- P14/P16 Rückseitige E/A-Leitungen
- 64 Single-Ended- oder 32 differentielle Rear-I/O-Leitungen an einem rückwärtigen XMC 64-poligen P14-Anschluss
- 4 FPGA Multi-Gigabit-Transceiver auf einem rückseitigen XMC P16-Anschluss
Ordering Options
| Manuf. Part No | | Part Description |
| TXMC639-10R | | 8x Analog In, 4x Analog Out, XC7K160T-2FBG676 Kintex™ 7 FPGA AMD Kintex™ 7 FPGA (XC7K160T-2FBG676), 1GB DDR3, 8x Analog In, 4x Analog Out, 32x digital Front I/O, 64x direct FPGA Rear I/O Lines and 4x MGTs Rear I/O |
| TXMC639-11R | | 16x Analog In, 8x Analog Out, XC7K325T-2FBG676 Kintex™ 7 FPGA AMD Kintex™ 7 FPGA (XC7K325T-2FBG676), 1GB DDR3, 16x Analog In, 8x Analog Out, 32x digital Front I/O, 64x direct FPGA Rear I/O Lines and 4x MGTs Rear I/O |
Accessories
| Manuf. Part No | | Part Description |
| TDRV018-SW-25 | | Integrity Software Support |
| TDRV018-SW-42 | | VxWorks Software Support (Legacy and VxBus-Enabled Software Support) |
| TDRV018-SW-65 | | Windows Software Support |
| TDRV018-SW-82 | | Linux Software Support |
| TDRV018-SW-95 | | QNX Software Support |
|
