systerra bietet für den MIL-AERO-Markt eine ausgesprochen flexible Rugged COM Express Hardwareplattform an. Diese bietet moderne, gebrauchsfertige Technologie für breitgefächerte Projektanforderungen.
Basierend auf Acromags modularen COM Express Bausteinen ist es nur ein kurzer Weg vom Start der Entwicklung bis zur Produktionsreife.
Der Baukasten vereinfacht die Zusammenstellung umfangreicher Systeme mit optimal aufeinander abgestimmten Modulen und einem Engineering Design Kit, der es per Rapid-Prototyping ermöglicht, die Softwareentwicklung und Hardwareerprobung parallel durchzuführen. Die Bausteine und Eigenschaften:
Features
- COTS: Ausgereifte, äußerst robuste „Custom-of-the-Shelf“ Hardwarebasis
- SWaPC: Optimierung von Abmessungen, Gewicht, TDP und Kühlung auf den Einsatzzweck
- XCOM-6400 Intel i7/i5 COM Express Module
- ACEX COM Express Trägerkarten mit miniPCIe und PMC/XMC Steckplätzen
- Hochflexibles, modulares I/O-Konzept
- Individuelle Frontpanels mit integriertem Netzfilter
- Engineering Design Kit für Rapid-Prototyping
- Wiederverwendbarkeit von Design und Modulen (COMe, PMCs, XMCs) für weitere Projekte
Ordering Options
| Manuf. Part No | | Part Description |
Bitte senden Sie uns ihre Anfrage per eMail oder rufen Sie uns einfach an. Wir beraten Sie gerne und erstellen Ihnen ein individuelles Angebot für Ihre IPC-Lösung.
|
