SWaP-optimzed with maximum storage capacity, processing power, and ruggedization, the
3U BAM XRS is the perfect mission-critical solution to accelerate and sustain ever-evolving
applications for aerospace and defense.
MIL-STD-461G-certified supporting front-removable SSDs and double-wide NVIDIA GPUs, the 3U BAM XRS meets the most demanding technical, performance, and environmental specifications.
Increase read/write speeds, reduce latency, and limit I/O overhead with a mixture of NVMe, SAS, and SATA SSDs, ensuring reliability and durability at the edge.
Supports multiple NVIDIA A100 GPUs to enhance inferencing and data analytics, delivering actionable insights and helping you stay vigilant of emerging enemy threats.
With extra depth and an EMI-filtered power supply, reduce electromagnetic interference to avoid damaging critical components and interference with existing infrastructure.
Key Features Overview
- Dual Intel® 3rd Xeon® Ice Lake SP CPUs
- 11x PCIE Gen 4 Slots
- 24x DDR4-3200 ECC RDIMM slots
- Up to 8 front-removable 2.5” (15mm) NVMe, SAS, SATA drives
- Designed to meet MIL-STD-810H, MIL-STD-461G, MIL-STD-1310, MIL-STD-464C, DO-160F, 2014/35/EU (LVD), 2014/30/EU (EMC)
Cybersecurity Highlights
- Intel® PFR protects against firmware attacks using an Intel® MAX 10 Field-Programmable Gate Array (FPGA).
- Intel® SGX includes predefined portions of memory that can better protect sensitive information.
- Intel® Total Memory Encryption provides encryption of a computer system’s physical memory.
- Strict Revision Control - achieved through Trenton Systems’ approved vendor list (AVL), ensuring engineer-vetted parts.
- Counterfeit Protection Program helps Trenton avoid, inspect, detect, remove, and replace suspected counterfeit electronics.
- Vetted Supply Chain helps protect your system from potentially compromised counterfeit electronic parts and components.
- TAA compliance is achieved because Trenton manufactures the 3U BAM, and its other solutions, in the United States.
- CSfC, ITAR, & ISO9001 adherence and compliance allows Trenton Systems to consistently provide high-quality computing solutions.
Technical Specifications
- Intel® 3rd Gen Xeon® Ice Lake-SP Processors up to 235W
- 24x DDR4-3200 ECC RDIMM slots
- Supports up to 8 front-removable 2.5” (15mm) NVMe, SAS, SATA drives
ON-BOARD DEVICES
- SATA: 6x SATA ports
- NVMe: 2x NVMe ports
- USB: 3x USB3 headers
- IPMI:
- IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support
- ASPEED AST2500 BMC
- Network Controller:
- Intel® i350 Gigabit Ethernet
- Graphics: ASPEED AST2500 VGA
- TPM 2.0: Infineon SLB9670
INPUT / OUTPUT
- USB: 4x USB 3.0 ports
- Display: 1x VGA Port
- LAN: 1x RJ-45 Gigabit Ethernet port; 1x RJ-45 Gigabit Ethernet Shared IPMI port
- Serial: 1x RS232 Serial Port
PCIE GEN 4 SLOTS
- 11x PCIe Gen 4 x16 mechanical slots
- 5x PCIe Gen 4 x16 electrical slots
- 6x PCIe Gen 4 x8 electrical slots
- I2C Connectivity
- monitors PCIe slots and NVIDIA cards via the I2C bus
FRONT PANEL
- The front panel comes with up to eight removable drive trays that support a mixture of front-removable drives.
SYSTEM COOLING
- 1x PWM CPU blower fan (per CPU); 1U fans; 2U fans
- 3x mid-chassis fans to support optional GPUs and FPGAs
POWER / POWER SUPPLY
- MIL-STD-461 removable power supply
- 115/230VAC: output power = 2100W
SYSTEM BIOS
- BIOS Type: 128Mb SPI NOR Flash with Insyde BIOS
- BIOS Features:
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- USB keyboard support
- SMBIOS 2.3
- UEFI
SYSTEM MANAGEMENT
- ASPEED AST2500 Baseboard Management Controller: rKVM, system monitoring, out-of-band management
ENVIRONMENTAL SPECIFICATIONS
- Operating Temperature: 0...+50°C
- Storage Temperature: -20...+70°C
- Operating Humidity: 5%...95% non-condensing
- Non-Operating Humidity: 5%...95% non-condensing
- Shock: 3 axis, 35g, 25ms
- Vibration: 4.76Grms, 10Hz to 2000 Hz (SSD)
- Altitude: 0 to 10,000 ft (3,048m)
- Non-operating Altitude: 0 to 30,000 ft (9,144m)
*Preliminary numbers noted. Final numbers expected to outperform current specifications.
COMPLIANCE
- Designed to meet the following standards/certifications:
- MIL-STD-810H
- MIL-STD-461G
- MIL-STD-1310
- MIL-STD-464C
- DO-160F
- 2014/35/EU (LVD)
- 2014/30/EU (EMC)
DIMENSIONS
- BAC3008: 19” x 5.25” x 24”
- Weight: 36 lbs.
The above specifications are configuration dependent.
1. Extended temperature range is dependent on system configuration, components, and application thermal profile. Pls. contact systerra computer for information specific to your desired configuration requirements.
2. Trenton designs all products to meet or exceed listed data sheet specifications. Some specifications are configuration dependent.
SWaP-optimiert mit maximaler Speicherkapazität, Verarbeitungsleistung und Robustheit ist der 3U BAM XRS die perfekte unternehmenskritische Lösung, um die sich ständig weiterentwickelnden Anwendungen für die Luft- und Raumfahrt und das Verteidigungswesen zu beschleunigen und zu unterstützen.
Der 3U BAM XRS ist MIL-STD-461G-zertifiziert und unterstützt von der Vorderseite auswechselbare SSDs und NVIDIA-GPUs mit doppelter Breite. Er erfüllt die anspruchsvollsten technischen, Leistungs- und Umweltspezifikationen.
Erhöhen Sie die Lese-/Schreibgeschwindigkeiten, reduzieren Sie die Latenz und begrenzen Sie den E/A-Overhead mit einer Kombination aus NVMe-, SAS- und SATA-SSDs, um Zuverlässigkeit und Langlebigkeit im Edge-Bereich zu gewährleisten.
Unterstützt mehrere NVIDIA A100-Grafikprozessoren zur Verbesserung von Inferencing, parallele Verarbeitung und Grafik-Rendering, um verwertbare Erkenntnisse zu liefern und Ihnen zu helfen, gegenüber zukünftigen Bedrohungen gewappnet zu sein.
Durch zusätzlicher Bautiefe und einem EMI-gefilterten Netzteil werden elektromagnetische Störungen reduziert um die Beschädigung kritischer Komponenten und Interferenzen mit der bestehenden Infrastruktur zu vermeiden.
Überblick
- Duale Intel® 3rd Xeon® Ice Lake-SP CPUs
- 11x Gen 4.0 PCIE-Steckplätze
- 24x DDR4-3200 ECC RDIMM-Steckplätze
- Unterstützt bis zu 8 frontseitig entnehmbare 2,5" (15mm) NVMe-, SAS- und SATA-Laufwerke
- Entwickelt für MIL-STD-810H, MIL-STD-461G, MIL-STD-1310, MIL-STD-464C, DO-160F, 2014/35/EU (LVD), 2014/30/EU (EMC)
Highlights der Cybersicherheit
- Intel® PFR schützt vor Firmware-Angriffen mit einem Intel® MAX 10 Field-Programmable Gate Array (FPGA).
- Intel® SGX beinhaltet vordefinierte Speicherbereiche, die sensible Informationen besser schützen können.
- Intel® Total Memory Encryption ermöglicht die Verschlüsselung des physischen Speichers eines Computersystems.
- Strenge Revisionskontrolle - wird durch die Approved Vendor List (AVL) von Trenton Systems erreicht, die technisch geprüfte Teile sicherstellt.
- Fälschungsschutzprogramm - hilft Trenton, mutmaßlich gefälschte Elektronik zu vermeiden, zu prüfen, zu erkennen, zu entfernen und zu ersetzen.
- Die geprüfte Lieferkette hilft, Ihr System vor potenziell gefährlichen gefälschten elektronischen Teilen und Komponenten zu schützen.
- Die TAA-Konformität wird erreicht, weil Trenton die 3U BAM und seine anderen Lösungen in den Vereinigten Staaten herstellt.
- CSfC-, ITAR- und ISO9001-Konformität ermöglicht es Trenton Systems, durchgängig qualitativ hochwertige Computing-Lösungen anzubieten.
Technische Spezifikationen
- Intel® 3rd Gen Xeon® Ice Lake-SP Prozessoren mit bis zu 235W
- 24x DDR4-3200 ECC RDIMM-Steckplätze
- Unterstützt bis zu 8 frontseitig entnehmbare 2,5" (15mm) NVMe-, SAS- und SATA-Laufwerke
On-Board
- SATA: 6x SATA-Anschlüsse
- NVMe: 2x NVMe-Anschlüsse
- USB: 3x USB3-Header
- IPMI:
- IPMI 2.0 mit Unterstützung von Virtual Media over LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2500 BMC
- Netzwerk-Controller:
- Intel® i350 Gigabit Ethernet
- Grafik: ASPEED AST2500 VGA
- TPM 2.0: Infineon SLB9670
Ein- und Ausgänge
- USB: 4x USB 3.0 Anschlüsse
- Display: 1x VGA-Anschluss
- LAN: 1x RJ-45 Gigabit Ethernet Port; 1x RJ-45 Gigabit Ethernet Shared IPMI Port
- Seriell: 1x RS232 Serieller Anschluss
PCIe GEN 4 Slots
- 11x PCIe Gen 4 x16 mechanische Steckplätze
- 5x PCIe Gen 4 x16 elektrische Steckplätze
- 6x PCIe Gen 4 x8 elektrische Steckplätze
- I2C Connectivity
- überwacht PCIe Slots und NVIDIA Karten über den I2C Bus
Systemkühlung
- 1x PWM CPU-Lüfter (pro CPU); 1U-Lüfter; 2U-Lüfter
- 3x Mid-Chassis-Lüfter zur Unterstützung optionaler GPUs und FPGAs
Stromversorgung
- MIL-STD-461 austauschbares Netzgerät
- 115/230VAC: Ausgangsleistung = 2100W
System-BIOS
- BIOS Typ: 128Mb SPI NOR Flash mit Insyde BIOS
- BIOS Features:
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 2.3
- UEFI
Systemmanagement
- ASPEED AST2500 Baseboard Management Controller: rKVM, Systemüberwachung, Out-of-Band-Management
Umgebungsspezifikationen
- Betriebstemperatur: 0...+50°C
- Lagerungstemperatur: -20...+70°C
- Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 5%...95% nicht kondensierend
- Nicht-Betriebs-Luftfeuchtigkeit: 5%...95% nicht-kondensierend
- Schock: 3 Achsen, 35g, 25ms
- Vibration: 4.76Grms, 10Hz bis 2000 Hz (SSD)
- Höhenlage: 0 bis 10.000 ft (3.048m)
- Höhenlage: 0 bis 30.000 ft (9.144m)
*Vorläufige Zahlen notiert. Es wird erwartet, dass die endgültigen Werte die aktuellen Spezifikationen übertreffen.
Standards
- Entworfen, um die folgenden Normen/Zertifizierungen zu erfüllen:
- MIL-STD-810H
- MIL-STD-461G
- MIL-STD-1310
- MIL-STD-464C
- DO-160F
- 2014/35/EU (LVD)
- 2014/30/EU (EMC)
Abmessungen
- BAC3008: 19" x 5,25" x 24"
- Gewicht: 36 lbs.
Bitte beachten Sie, dass die hier und in der Produktdokumentation aufgeführten Beschreibungen keine Zusicherung von technischen Daten darstellen. Die Spezifikationen können jederzeit und ohne Ankündigung geändert werden. In Abhängigkeit von Konfiguration und Betriebsbedingungen stehen Funktionen und Ausstattungsmerkmale zum Teil nicht gleichzeitig zur Verfügung. Für die verbindliche Spezifikation von Ausstattungen und technischen Eigenschaften fordern Sie bitte daher immer ein schriftliches Angebot an.
Bitte fordern Sie ein individuelles Angebot an - wir beraten Sie gerne / Please call or mail for configuration options - we will gladly advise you
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