NEW - Highly scalable, compact, secure, rugged Rack Server with 4th and 5th Gen Xeon SP®
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A scalable, high-density 1U rugged server
supporting various option cards and standard
motherboard form factors that delivers maximum
processing, AI/ML/DL, networking, security, and
storage alongside evolving workloads.
Designed in consultation with our team, this server
meets and exceeds the most complex technical,
performance, and environmental requirements of
your application or program.
DESIGN VERSATILITY FOR MAXIMUM CONFIGURABILITY
Quickly adjust your system configuration to
meet the constantly fluctuating demands
of diverse data environments and ensure
operational efficiency.
ENHANCED COMPUTE + CONNECTIVITY
Securely process, analyze, store, retrieve,
and transfer large amounts of actionable
intelligence in seconds to improve decision-
making and reduce response times.
RUGGEDIZED FOR EXTREMES
Tested to meet the toughest military and
industrial standards to ensure the quality
and reliability of our solutions within harsh
and austere conditions.
Solution Highlights
- Intel® PFR, SGX, TME, and TDX provide chip-based protections of firmware, data, applications, hypervisors, and virtual machines.
- Next-gen PCIe slots enable you to easily expand your board’s capabilities to meet the demands of your application or program.
- Reduce time to market to take advantage of the latest technologies as they become available and maximize operational efficiency.
- Customizable per your most complex application or program requirements.
- Designed to support additional customer-specified option cards including NVIDIA A/H100 Multi-Instance GPUs.
Technical Specifications
- Dual Intel® 4th and 5th Gen Xeon® SP CPU up to 250W TDP (up to 32 cores per CPU)
- Chipset: Intel® C741 Emmitsburg
- 32x DDR5-4800 ECC RDIMM slots (16x per CPU) (up to 8 TB)
- 1x OCP x16 slot, 3x PCIe 5.0 x16 slots via MCIO connectors (can support FHFL GPUs)
- 3x USB ports: 2x USB2 ports via I/O riser, 1x USB3 header
- IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support
- Graphics: Intel® Integrated Graphics & ASPEED AST2600 BMC
- Video: 1x VGA port
- LAN: 1GbE port supporting IPMI
- Security: TPM 2.0
- Cooling: 8x 6 pin system fan headers, 2x 4 pin CPU fan headers (BMC controlled)
- System Management: ASPEED AST2600 baseboard management controller: rKVM, system monitoring, out-of-band management
SYSTEM BIOS
- AMI SPI 256 Mbit BIOS
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- USB keyboard support
- SMBIOS 2.3
- UEFI
OS COMPATIBILITY
- Windows Enterprise, Server
- Linux
- RHEL
- Ubuntu
- SUSE
DIMENSIONS
- Board: 17“ x 11.5“ (43.18cm x 29.2cm)
- Chassis: 19“ x 1.75“ x 22“ (48.26cm x 4.45cm x 55.88cm)
ENVIRONMENTAL SPECIFICATIONS
- Operating Temperature: -40°C...+50°C
- Storage Temperature: -40°C...+85°C
- Operating Humidity: 5%...95% non-condensing
- Non-Operating Humidity: 5%...95% non-condensing
- Shock: 3 axis,, 15g, 11ms (MIL-STD-810)
- Vibration: 5Hz to 2,000Hz (SSD)
- Altitude: -300 to 10,000 ft (3048m)
- Non-operating Altitude: -300ft to 40,000ft
COMPLIANCE
- Designed to meet the following standards/certifications:
- MIL-STD-810H,
- MIL-STD-461G
- DO-160
- MIL-STD-704
The above specifications are configuration dependent.
1. Extended temperature range is dependent on system configuration, components, and application thermal profile. Pls. contact systerra computer for information specific to your desired configuration requirements.
2. Trenton designs all products to meet or exceed listed data sheet specifications. Some specifications are configuration dependent.
Der skalierbare, robuste 1U-Server mit hoher Baudichte, unterstützt verschiedene optionale Boards und Standard-Motherboard-Formfaktoren und bietet ein Maximum an Rechenleistung, KI/ML/DL, Vernetzung, Sicherheit und Speicher für die sich ständig ändernden Anforderungen. Dieser Server erfüllt und übertrifft die komplexesten technischen, Leistungs- und Umweltanforderungen Ihrer Anwendung.
VIELSEITIGES DESIGN FÜR MAXIMALE KONFIGURIERBARKEIT
Optimieren Sie die betriebliche Effizienz durch schnelle und einfache Anpassung der Systemkonfiguration.
ERWEITERTE RECHENLEISTUNG & KONNEKTIVITÄT
Sicheres Verarbeiten, Analysieren, Speichern, Abrufen und Übertragen großer Mengen an verwertbaren Informationen in Sekundenschnelle verbessert Entscheidungsfindungen und verkürzt Reaktionszeiten.
RUGGADIZED FÜR EXTREME BEDINGUNGEN
Die Prüfung nach den härtesten Militär- und Industriestandards gewährleistet Qualität und Zuverlässigkeit auch unter schwierigen Bedingungen.
Highlights der Lösung
- Intel® PFR, SGX, TME und TDX bieten chipbasierten Schutz von Firmware, Daten, Anwendungen, Hypervisoren und virtuellen Maschinen.
- Mit PCIe-Steckplätzen der nächsten Generation können Sie die Fähigkeiten Ihres Systems problemlos erweitern.
- Verkürzen Sie die Zeit bis zur Markteinführung und profitieren Sie von den neuesten Technologien, sobald diese verfügbar sind.
- Entwickelt für die Unterstützung zusätzlicher kundenspezifischer Boards, einschließlich NVIDIA A/H100 Multi-Instance GPUs.
Technische Daten
- Dual Intel® 4th und 5th Gen Xeon® SP CPUs mit bis zu 250 W TDP (bis zu 32 Kerne pro CPU)
- Chipsatz: Intel® C741 Emmitsburg
- 32x DDR5-4800 ECC RDIMM-Steckplätze (16x pro CPU) (bis zu 8 TB)
- 1x OCP x16-Steckplatz, 3x PCIe 5.0 x16-Steckplätze über MCIO-Anschlüsse (kann FHFL-GPUs unterstützen)
- 3x USB-Anschlüsse: 2x USB2-Anschlüsse über I/O-Riser, 1x USB3-Header
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- Grafik: Integrierte Intel®-Grafik und ASPEED AST2600 BMC
- Video: 1x VGA-Anschluss
- LAN: 1GbE-Anschluss mit IPMI-Unterstützung
- Sicherheit: TPM 2.0
- Kühlung: 8x 6-polige Systemlüfteranschlüsse, 2x 4-polige CPU-Lüfteranschlüsse (BMC-gesteuert)
- System-Verwaltung: ASPEED AST2600 Baseboard Management Controller: rKVM, Systemüberwachung, Out-of-Band-Management
SYSTEM-BIOS
- AMI SPI 256 Mbit BIOS
- Plug & Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 2.3
- UEFI
BETRIEBSSYSTEM-KOMPATIBILITÄT
- Windows Enterprise, Server
- Linux
- RHEL
- Ubuntu
- SUSE
DIMENSIONEN
- Boards: 17" x 11,5" (43,18cm x 29,2cm)
- Gehäuse: 19" x 1,75" x 22" (48,26cm x 4,45cm x 55,88cm)
UMGEBUNGSSPEZIFIKATIONEN
- Betriebstemperatur: -40°C...+50°C
- Lagertemperatur: -40°C...+85°C
- Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 5%...95% nicht kondensierend
- Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb: 5%...95% nicht kondensierend
- Schock: 3 Achsen, 15g, 11ms (MIL-STD-810)
- Vibration: 5Hz bis 2.000Hz (SSD)
- Höhenlage: -300 bis 10.000 ft (3048m)
- Höhe Nicht-Betrieb: -300ft bis 40.000ft
KONFORMITÄT
- Erfüllt die folgenden Normen/Zertifizierungen:
- MIL-STD-810H,
- MIL-STD-461G
- DO-160
- MIL-STD-704
Bitte fordern Sie ein individuelles Angebot an - wir beraten Sie gerne / Please call or mail for configuration options - we will gladly advise you
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